產品中心
PRODUCT CENTER
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1.該產品局部高散熱區域可鑲嵌高熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路，適用于大電流傳輸，導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊，表面處理可滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計間距≥1.27mm
