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1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性,滿足封裝模塊小型化需求;2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料,熱導(dǎo)率至高可達(dá)到260W/m·K;3.表面鍍層可根據(jù)客戶(hù)需求,滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求;4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子,增強(qiáng)其強(qiáng)度,提高可靠性。