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陶瓷封裝管殼

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結構，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導率最高260W/m·K；
3.表面鍍層可根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高可靠性。

介紹性能應用領域

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設計結構，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導率至高可達到260W/m·K；
3.表面鍍層可根據客戶需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強其強度，提高可靠性。

? 常用材質：可伐（4J29）、氧化鋁陶瓷、優質碳素鋼（10#）、鋁合金等
? 表面處理：電鍍鎳、金、局部鍍金
? 封蓋方式：可滿足平行縫焊>? 防鹽霧等級：24H/48H
? 絕緣電阻：≥1X10⁹Ω（500V DC ）
? 氣密性：1X10^-3Pa·cm³/s(He)

? 通訊、工業激光器
? 消費電子
? 汽車電子等領域

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