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陶瓷封裝管殼

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導(dǎo)率最高260W/m·K；
3.表面鍍層可根據(jù)客戶(hù)需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強(qiáng)其強(qiáng)度，提高可靠性。

介紹性能應(yīng)用領(lǐng)域

1.管殼饋通組件采用采用HTCC高溫陶瓷設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，有效增加饋通引線密集度與氣密可靠性，滿足封裝模塊小型化需求；
2.散熱區(qū)域一般采用鎢銅、鉬銅材料，熱導(dǎo)率至高可達(dá)到260W/m·K；
3.表面鍍層可根據(jù)客戶(hù)需求，滿足金絲鍵合、搪錫、金錫釬焊要求；
4.陶瓷珠也可替代玻璃絕緣子，增強(qiáng)其強(qiáng)度，提高可靠性。

? 常用材質(zhì)：可伐（4J29）、氧化鋁陶瓷、優(yōu)質(zhì)碳素鋼（10#）、鋁合金等
? 表面處理：電鍍鎳、金、局部鍍金
? 封蓋方式：可滿足平行縫焊>? 防鹽霧等級(jí)：24H/48H
? 絕緣電阻：≥1X10⁹Ω（500V DC ）
? 氣密性：1X10^-3Pa·cm³/s(He)

? 通訊、工業(yè)激光器
? 消費(fèi)電子
? 汽車(chē)電子等領(lǐng)域

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